一、需求描述
已有物联网终端(蓝牙+LPWAN模组),目前需要硬件升级版本。其中原理图设计已完成,allegro器件封装已基本完成,需要设计工卡形态的PCB,具体工作包括:1)检查原理图及器件封装;2)设计完成硬件PCB;3)打样(费用另计,包括物料和加工),硬件调测,远程配合软件调测和工卡外壳设计。
二、人才要求
熟悉cadence capture/allegro硬件设计工具,有2年及以上硬件设计经验;熟悉打样流程;合作性好.
三、参考产品
已有其他形态的完整产品设计,本次更新主要是LPWAN模块更换成带GPS功能,以及形态变更为工卡形式。
四、合作方式
项目形式合作