C# WINFORM/WINDOWS SERVICE/多线程/SOCKET/算法/LINQ/GDI+。C/S精通,B/S不熟。
数据库 ORACLE/MS SQL/MYSQL
数据库设计,SQL语句优化
需求分析,文档撰写
近期
半导体/YMS 个人角色为资深开发,参与开发团队管理
1、 西安ESWIN CIM系统 参与功能模块设计研发
2、 上海积塔半导体INK项目 参与跨系统自动化集成设计,研发,交付
3、 上海新昇半导体SPC项目 参与功能模块设计研发
4、 厦门厦顺铝箔EDA项目 参与数据统计设计研发
流程型工业控制 个人角色为总工,负责设计研发
1. 2022 年天瑞郑州水泥的 APC 项目涉及烧成,脱硝,煤磨,原料磨的几十个控点;
2. 金隅冀东旗下十几个生产线;
3. 打造的智能脱硝产品极具商业价值和竞争优势;
4. 中节能衡水垃圾发电厂的智控项目,实现国产同类产品 0 到 1 的突破,实现中节能衡水产线连续 57 小时全自动控制;
本人职位:总工程师 工作内容:独立设计,带队研发智能控制平台(APC 交付平台),以此为基础先后完成过几十个智能控制 APC 系统。 主攻行业:水泥、发电等大型流程型制造企业。 主要方向:智能制造、专家系统、工业 AI、工业大数据。 主要技术:c#,实时数据库,微服务,多
本人职位:T6资深级开发工程师 工作内容:开发团队管理、需求分析、设计研发。 主攻行业:半导体/芯片。 主要方向:YMS良率管理 DMS缺陷管理 SPC统计过程控制。 主要技术:C#WINFORM,JAVA 后端,ORACLE,Linux,Windows。 本项目