具备完整的项目开发能力,熟练掌握python、c++等开发语言,并具备扎实的数学和算法基础。能够独立完成图像处理、目标检测和物体识别等算法的开发和优化,对各种深度学习框架(如TensorFlow、PyTorch、Caffe等)都有一定的使用经验。除此之外,我还熟悉传统机器学习算法,如SVM、决策树等,并能够将其应用于实际问题中。此外,还掌握了CUDA等GPU加速技术,并能够结合硬件平台对算法进行优化。综上所述,我具备了扎实的编程基础和机器学习算法理论知识,能够快速开发出高效、准确的感知算法,并能够结合硬件平台进行优化,不断提升算法的性能和效率。
基于深度学习的瑕疵缺陷检测: 我们针对半导体晶圆的生产过程,使用ResNet、Inception等深度学习算法进行瑕疵缺陷检测。通过对半导体晶圆的图像分析,可以及早发现瑕疵缺陷并进行及时修复,从而提高产量和质量。我们还对算法进行了优化,缩短了模型训练和预测时间,减少了企业成本。该项目在客户公司得到了广泛应用并取得了良好的成果。
基于Sam模型可以快速完成对样本的标注,完美支持roi区域的选择和删除,只需要通过给过鼠标左键对目标区域点击完成选择,右键完成剔除,而不需要像labelme那样一点点完成对目标边缘的扣选,可以大大加快标注的速度和精度。
基于深度学习模型完成对目标边缘细节的提取,相比较于传统的sift等算子,模型细节提取完整度更加逼真,基于深度学习的图像处理技术已经广泛应用于各种图像处理工具中。例如,在Photoshop等图像处理软件中,通过深度学习模型提取图像的细节信息,可以更加准确地实现各种滤镜、调色等功能。
基于深度学习模型完成对目标边缘细节的提取,相比较于传统的sift等算子,模型细节提取完整度更加逼真,基于深度学习的图像处理技术已经广泛应用于各种图像处理工具中。例如,在Photoshop等图像处理软件中,通过深度学习模型提取图像的细节信息,可以更加准确地实现各种滤镜、调色等功能。