技术能力

1、具备简单的硬件电路设计能力，包括数字电路和模拟电路；做嵌入式软件对硬件一样要有一定的基础；

2、MCU设计与应用，从单片机到ARM到DSP等具备根据客户要求设计产品的能力；外围端口和设备的设计使用以及驱动程序的编写能力，包括ADC、FLASH、EEPROM、RTC、Timer、GPIO、CAN、UART、I2C、SPI、以太网、液晶显示器等等；

3、熟悉掌握各种嵌入式操作系统，比如uCOSIII、freeRTOS 、Vxworks等，并且掌握嵌入式linux ，多任务调度、信号量、邮箱等；

4、能编写常见的linux平台下的外围设备驱动，包括但不限于ADC、GPIO、UART、I2C、摄像头、SD卡、网卡、SPI等等，搞明白字符设备、块设备以及网络设备的常用设备驱动程序架构；

5、具备GUI设计能力;

6、具备多线程编程能力；

7、具备高并发网络通信编程能力；

8、精通C/C++；

9、掌握常用数据结构及算法的原理以及编程实现，包括链表、队列、二叉树等，掌握常用排序、查找等算法的实现；

项目经验

项目名称：tmIoT studio平台及tmIoT模组的研发与应用
一、tmIoT模组的开发应用与测试
主要工作内容:
1、Remote IO系列中IO2C1121、IO2C1122、IO2C1131,
Gateway系列中M2C2132,Transmitter系列中S2C4111,等产品的产线测试代码书写；
2、tmIoT模组用户SDK的书写 （软件平台：FreeRTOS 硬件平台：TI M4系列）
3、4G DTU模块开发 （工作重点）
E2G2211 E2G2221模块的开发 （软件平台：tmOS 硬件平台：TI M4系列）
E2G2231 模块的开发 （软件平台：Linux 硬件平台：ATMEL A5系列）

二、tmIoT studio平台是弘讯内部自行开发的一套物联网可视化云端逻辑组态工具，配套底层tmIoT模组为客户提供一系列的物联网需求。
主要工作内容：
1、tmIoT studio平台的功能、界面规划；
2、底层tmIoT模组中Runtime部分功能编写；（软件平台：tmOS 硬件平台：TI M4系列）
3、tmIoT模组中Remote IO系列用户软件使用手册的编写。

项目名称：智慧农业、智慧工厂、新能源、机器人等领域的应用项目开发
工作内容：主要利用模组在可编程或不可编程的条件下，完成单一模块或是整套工控箱的研发来满足用户的物联网需求，主要项目如下：
分类1：智慧农业
1.1 Ubuntu有机废弃物处理系统
1.2 农业大棚智能化控制系统
1.3 减量机项目
分类2：智慧工厂
2.1 宁波MES系统
分类3：新能源
3.1 FGEMS绿能管理系统
分类4：机器人
4.1 酒店机器人大唐总管Robert
4.2 禁毒先锋机器人

团队情况