MES 流程相关数据库开发。
1.MES系统的日常维护及异常处理。
2.MES新项目需求整理,分析,开发,测试,实施。
3.编写相关的实施文档、使用手册、测试文档、验收文档等项目过程文档。
4.根据项目需求开发报表。
5.用户现场技术支持及日常维护,向用户提供咨询、指导、解释相关业务或技术问题,收集用户反馈信息。
SMT工艺流程开发:
1.1锡膏入柜 : 工作人员每天按需求领取一天的生产用量,预计每天领取3瓶,检查锡膏的失效日期并依据失效日期做分类排序,外瓶标示先到失效的日期放置锡膏架的最前面,依次扫描锡膏UID,再放入冰箱的锡膏架内(FIFO的模式摆放)。
1.2锡膏出柜打印贴纸 : 从冰箱内取出锡膏,扫描鸿通UID,输入锡膏生产日期(mfg),自动打印Labe信息(失效日期、取出时间、可用时间、未开封常温状态有效时间)。
1.3绑定回温箱ID: 绑定回温箱, 记录锡膏的使用日期。
1.4绑定搅拌机ID: 距离绑定回温箱时间达到6小时的锡膏,可以放入搅拌机器内,设定搅拌时间,按下启动按钮,机器开始自动搅拌,达到搅拌时间后停止搅拌。
1.5锡膏称重:锡膏称重需先进行MES数据录入:工单、拉别、锡膏UID、选择状态,再放上电子称,电子称会将获得的重量上传MES。
1.6空瓶回收:锡膏在开封后使用完毕需要给予锡膏瓶子进行状态标识(报废或回收) ;
1.7焗炉信息维护:维护需要焗炉的PN ,焗炉时间,焗炉温度,是否需要焗炉;
1.8 PCBA焗炉:先采集需要焗炉的工单、工单数量、PN、炉号、炉温、DateCode,扫描整批货仓二维码当数量达到工单数时允许进行焗炉。再输入工单和炉号开始焗炉,达到焗炉时间则结束焗炉,待Pcb板冷却后点击PCB板冷却确定则完成焗炉操作;
1.9 PCB板焗炉后使用:焗炉完成后要去工单进行使用,输入工单,带出PN,工单数量,输入位置号,货仓二维码带出pcb板数量进行采集。
1.10 SMT印浆机工具使用:1.上线安装的工具有:印刷顶模,A轨前刮刀,A轨后刮刀, B轨前刮刀,B轨后刮刀,第一次使用的B轨钢网, 第一次使用的A轨钢网。2。清洗安装的工具用是:用过的B轨钢网和A轨钢网。钢网4小时清洗一次,距离安装清洗时间3小时未重新安装,才允许再次安装;距离安装清洗时间4小时未重新安装,上线插件提醒清洗,;距离安装清洗时间6小时未重新安装,上线插件则停当前工具使用拉。
1.1锡膏入柜 : 工作人员每天按需求领取一天的生产用量,预计每天领取3瓶,检查锡膏的失效日期并依据失效日期做分类排序,外瓶标示先到失效的日期放置锡膏架的最前面,依次扫描锡膏UID,再放入冰箱的锡膏架内(FIFO的模式摆放)。 1.2锡膏出柜打印贴纸 : 从冰箱内取出锡膏,扫描
走货信息导出外挂插件:生产完成后,按PO,卡通箱走货。依照客户需求导出走货的产品信息保存到txt文档,发给客户。