精通使用visual studio 2010及Labview软件,熟练C#、VC、VC++计算机语言编程;精通C语言单片机DSP的控制系统、PLC编程控制的系统。
熟练掌握AutoCAD或浩辰CAD画制电路图。掌握制作PCB板和电路布局,如Altium Designer、ISIS 7、Protel。
1、手机组装设备、流水线型焊接及组装PCB板设备
开发工具:VS2010 时间:2015/5-2016/5(博众精工)
运用三菱四轴/六轴机械手和松下电机模组,以及Basler相机将手机TP触摸屏和底壳进行组装压合。使用三菱PLC结合整套的焊接器完成流水线的PCB板焊接设备。其中负责多款设备的电气画图及软件编写。
负责一款流线型PCB的测试设备,前后均有接驳台,上下两层可形成Fail产品的回流;三菱六轴机械手结合Basler相机从流水线抓取PCB板放入测试柜进行测试,该设备还把视觉标定动作写入机械手2D Vision里面。
负责优化一款设备是手表TP组装,使用三菱六轴机械手、台达电机结合康耐视CCD进行产品抓取、拍照补偿,最后组装,对该设备的C#代码进行优化。
使用C++语言编写设备的上位机控制软件,流水线程序使用PLC编写。
2、笔记本TouchPad的高度及间隙量测设备
开发工具:VS2010。 时间:2014/3-2015/5(博众精工)
运用凌华运动控制卡控制松下或台达电机模组,其他设备还结合使用ABB或爱普生四轴机械手,基恩士CCD和镭射对笔记本触摸板的高度及间隙进行测量。使用C#多线程编程,保证电机运动、CCD、镭射以及保存数据互不冲突干扰,对Office Access数据库的数据进行读取储存。其中负责多款设备的电气画图及软件编写。
使用VS2010编译环境,用C#语言编写机台上位机控制软件,实现量测组装笔记本功能。