1.负责对SICK提供的sdk进行二次开发,调整相机参数,优化图片质量,提升采集图片的速度,利用PCL技术,把
带强度信息的点云数据转换成带RGB信息的点云数据,并做归一化处理;
2.负责利用SICK的3D相机扫描钢卷侧面的缺陷并把3D点云数据,对三维数据进行平移、旋转、缩放,利用接受
的点云光照强度渲染成彩色图片。
3.利用Delaunay三角形剖分算法进行三位建模,使用openGL的裁剪,只渲染图片的正面,并对隐藏面进行消除,
对3d数据进行投影转换成2d图片。
4.部署深度学习的环境,把模型放在onnxruntime环境中进行推理加速,使用体素网格下采样减少点云数量,调
整网格大小,并使用线程池技术加快处理速度。