案例介绍
为半导体制造商客户开发基于CV检测和分类的AI模型的缺陷检测算法
训练异常检测的深度学习分类模型，调整训练算法，对数据选择、数据增强方式、参数调优、模型剪枝进行消融实验
组织FPC（电路软板）缺陷检测项目，与客户和上下游同事协调沟通，持续对接、细化、具像化具体需求，设计项目方案，评估技术路线的收益和风险
已完成FPC缺陷检测项目v1版本验收，金面可感缺陷缺陷检出率96%以上
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