锡球焊接设备
项目时间 2020.04-2020.07
项目描述 针对产品进行锡球焊接,首先通过视觉定位产品 算出偏移量后,通过供球模组进行供球,再按波形进行出激光焊接。 主要逻辑 放入产品到载具位置 检测到有料感应后送入工作位置,使用视觉定位产品,补偿偏移值到镭雕位,接着使用供求系统进行出球焊接。最后送出产品到出料位。
个人职责:
1、 使用MVC模式定义软件架构,并使用工厂模式来分别定义打标卡、视觉、运动控制卡
2、 编写需求说明文档,详细设计文档
3、 使用固高运动控制卡
4、 采用多线程方式开发
5、 参与设备调试,完善程序逻辑。
6、 修正运动逻辑,进行设备防呆工作。
7、 用户操作权限分配
8、 通过串口通讯控制光源启用亮度
9、 使用Visual Studio 2010上的MFC进行软件开发
10、 使用开发语言为C++