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案例ID:134414

技术顾问:L.qiang - 3年经验 - 成都莱普科技有限公司

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项目名称:晶圆传片系统

所属行业:人工智能 - 智能硬件

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案例介绍

基于MFC开发的上位机软件。
用于用于激光设备的晶圆传片。
传片完成后,在主机部分使用激光进行退火加工

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